サン・エレクトロニクス株式会社
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BUMP Wafer Bump Process
ハイテクノロジーがファインピッチ化に対応

弊社、バンプ事業は御客様の多用なニーズに御応えするために、品質はもとより 5インチから 8インチまでの幅広いWf-sizeに対応しています。


バンプ概念図


Bump電子顕微鏡写真

《工程フロー概要》

Bump工場内