サン・エレクトロニクス株式会社
English
BUMP
Wafer Bump Process
ハイテクノロジーがファインピッチ化に対応
弊社、バンプ事業は御客様の多用なニーズに御応えするために、品質はもとより
5インチ
から
8インチ
までの幅広いWf-sizeに対応しています。
バンプ概念図
Bump電子顕微鏡写真
《工程フロー概要》
Bump工場内